ワシントンが最も恐れていたことが現実に
「これは本当に大きなニュースで、中国がNVIDIAのH200にあまり興味を示さない理由を説明しています」
深セン市の高度セキュリティ研究所で、中国の科学者たちは静かに、アメリカが何年もかけて阻止しようとしてきたものを完成させました。それは極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置のプロトタイプです。
ロイター通信の報道によれば、この装置は2025年初頭に完成し、現在テスト段階にあります。中国版「マンハッタン計画」と呼ばれるこのプロジェクトは、西側諸国の技術支配を根本から覆す可能性を秘めています。
「偽のID」で身元を隠す元ASMLエンジニアたち
驚くべきはそのプロジェクトの秘密保持レベルです。ロイター通信によれば：
- 研究者たちには偽のIDが支給された
- 目的は「外国のスパイに集中を悟られないため」
- 約100人の新卒者がEUV・DUV装置の部品リバースエンジニアリングを担当
- 各作業場には専用カメラが設置され、分解・組立作業を記録
さらに衝撃的なのは、採用条件です。政策文書によると、元ASMLエンジニアに対して300万〜500万元（約7,000万円）のサインボーナスと住宅補助が提供されました。採用された技術者の中には、ASMLの光源技術部門の元責任者である林楠（Lin Nan）氏も含まれています。
| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| プロジェクト開始 | 2019年（政府主導） |
| プロトタイプ完成 | 2025年初頭 |
| 開発期間 | 約6年 |
| サインボーナス | 最大$700,000（約1億円） |
| 研究者数 | 3,000人以上 |
ASMLが20年かけた技術を6年でリバースエンジニアリング
オランダのASMLがEUVリソグラフィ技術の開発に約30年を費やしたのに対し、中国のチームはわずか6年でプロトタイプを完成させました。
その方法は以下の通りです：
1. 中古装置の調達
Alibaba Auctionなどのプラットフォームを通じて、ASML、ニコン、キヤノンの中古リソグラフィ装置を購入。これらを分解し、部品を解析・統合しました。
2. 国内機関の総動員
| 機関 | 担当領域 |
|---|---|
| ハルビン工業大学 | 光源技術 |
| 長春光学精密機械研究所 | 光学システム |
| 上海微電子装備（SMEE） | 全体統合 |
| Huawei | 調整・資金提供 |
| SiCarrier（深セン） | 技術協力 |
3. 技術的達成
中国のプロトタイプは、ASMLと同じレーザー誘起プラズマ（LPP）方式で13.5nmのEUV光を生成することに成功しています。これは、溶融スズの液滴に毎秒5万回レーザーを照射し、太陽表面より高温のプラズマを発生させる極めて高度な技術です。
なぜこれが『Chip War』の予測を覆すのか
クリス・ミラー著『Chip War』（2022年）は、半導体産業の地政学を描いた名著として知られています。しかし、同書でミラー氏は中国のEUV開発について以下のように評価していました：
「ASMLがEUVリソグラフィツールを開発するのに30年かかり、それはTSMCやIntelのようなユーザーとの緊密な協力があって初めて可能だった」
「これらは人類がこれまでに作った中で最も複雑で精密な装置だ」
「何十万もの部品のそれぞれが年に一度でも故障すれば、ツールは基本的に動作しない」
ミラー氏は2030年までに中国がEUVツールを開発できる可能性を認めつつも、その困難さを強調していました。しかし現実は、2025年初頭にプロトタイプが完成し、予測を5年以上前倒しする形で進展しています。
Huaweiが「すべてのステップ」に関与
このプロジェクトは政府主導ですが、Huaweiがサプライチェーンのすべてのステップに関与しています。
Huaweiの役割：
- 中央調整役：3,000人以上の研究者を統括
- 主要資金提供者：プロジェクト最大の出資者
- 最大の受益者：完成したEUVで製造されるチップの主要ユーザー
また、SMICは既にこれらの国産ツールを「Project Dragon」製造ラインに統合し、2025年末までに5nmクラスの試験生産を目指しているとされています。
残る課題：「死の谷」を越えられるか
しかし、プロトタイプの完成と量産化の間には大きな溝があります。業界では「死の谷（Valley of Death）」と呼ばれるこの段階が、最も困難とされています。
技術的課題
| 課題 | 詳細 |
|---|---|
| 光学システム | ドイツCarl Zeiss AGの超精密光学系の入手が困難 |
| 歩留まり率 | 第一世代の国産EUVは極めて低い歩留まりが予想される |
| チップ未製造 | EUV光の生成には成功したが、まだ動作するチップは製造していない |
| 次世代競争 | 中国の装置が量産化する頃、ASMLは高NA-EUVへ移行予定 |
目標タイムライン
- 2028年：機能するチップの製造（中国政府の目標）
- 2030年：より現実的な量産開始時期（業界予測）
ASMLは公式にこうコメントしています：「他社が我々の技術を再現したいと考えるのは当然ですが、それは決して容易なことではありません」
地政学的インパクト：「中国スタック」の誕生
もし中国が国産EUVで5nmチップの量産に成功すれば、グローバル半導体市場は二極化する可能性があります：
| Western Stack | China Stack |
|---|---|
| NVIDIA | Huawei |
| TSMC | SMIC |
| ASML | 国産EUV装置 |
| Intel | その他中国メーカー |
これが実現すれば：
- 中国国内のAIハードウェア・高性能コンピューティングのコストが劇的に低下
- グローバルテック市場の分断が加速
- アメリカの輸出規制の効果が大幅に減少
なぜ中国はNVIDIA H200に興味がないのか
冒頭のX投稿が指摘した「中国がNVIDIAのH200にあまり興味を示さない理由」がここで明らかになります。
もし中国が自国でEUVリソグラフィを実現し、先端チップの国産化に成功すれば：
- 輸入依存からの脱却：NVIDIAのチップを買う必要がなくなる
- 制裁の無力化：アメリカの輸出規制が意味をなさなくなる
- コスト優位性：国内生産によるコスト削減が可能に
- サプライチェーン独立：地政学リスクからの解放
これはまさに、アメリカが最も恐れていたシナリオです。
アメリカの対応：規制強化の限界
米商務省産業安全保障局（BIS）は対策を強化しています：
- ASMLの出荷を検証
- 元従業員の採用を調査
- 2025年10月：EUV研究に関連する140の中国企業を新たに規制対象に追加
しかし、これらの規制は中国を遅らせたものの、同時に「急進的な自給自足」を強いたとも言えます。制裁が逆に中国の技術自立を加速させたという皮肉な結果です。
まとめ：チップ戦争の新たな章
中国の極秘EUVプロジェクトの成功は、以下のことを示しています：
- 輸出規制の限界：技術移転は完全には阻止できない
- 人材の重要性：元ASMLエンジニアの知識が決定的な役割を果たした
- 国家プロジェクトの威力：3,000人以上の研究者と巨額投資の成果
- 予測の困難さ：『Chip War』の2030年予測を5年以上前倒し
- 地政学の再編：半導体市場の二極化が現実味を帯びてきた
プロトタイプから量産までの道のりはまだ険しいものの、この一歩は半導体産業の歴史において決定的な転換点となる可能性があります。
チップ戦争は、新たな章に突入しました。
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